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本產品為單組份，低溫快速熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠黏劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種不同內型的材料之間形成極佳的粘接力。產品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性。
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產品 Product |
顏色 Color |
黏度 Viscosity |
固化條件 Cure Condition |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature |
硬度 Hardness |
剪切強度 Shear Strength |
儲存條件 Storage Condition |
包裝 Packaging |
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DB 202L |
黑色 Black |
10000cps~15000cps |
10-20Min@80℃ 3-5Mim@90℃ |
60℃ |
≥70D |
10Mpa |
6months@-20℃ |
30ml/50ml |
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DB 291 |
黑色 Black |
15000cps~20000cps |
30Min@80℃ |
60℃ |
≥70D |
≥10Mpa |
6months@-20℃ |
30ml/50ml |
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DB 291Y |
黑色熒光 Black fluorescent |
15000cps~20000cps |
10-20Min@80℃ 3-5Mim@90℃ |
60℃ |
≥70D |
≥10Mpa |
6months@-20℃ |
30ml/50ml |
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DB 282 |
黑色 Black |
29000cps~35000cps |
10-20Min@80℃ 3-5Mim@90℃ |
60℃ |
≥70D |
10Mpa |
6months@-20℃ |
30ml/50ml |
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DB 286W |
白色 White |
45000cps~55000cps |
10-20Min@80℃ 3-5Mim@90℃ |
60℃ |
≥65D |
14Mpa |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
固化前： 固化后：
產品應用點：適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感元器件、適用于記憶、CCD/CMOS、LED背光源等器件。
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