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本產(chǎn)品為單組份環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的黏度特性使得其能更好的進行底部填充；同時具有良好的可返修性能。
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產(chǎn)品 Product |
顏色 Color |
黏度 Viscosity |
固化條件 Cure Condition |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature |
返修性 Repairability |
儲存條件 Storage Condition |
包裝 Packaging |
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DB 820 |
黑色 Black |
1500cps~2400cps |
10Min@120℃ 5Min@150℃ |
60℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
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DB 826H |
黑色 Black |
500cps~1000cps |
10~15Min@120℃ 5Min@150℃ |
120℃ |
好返修 Good |
6months@-20℃ |
30ml/50ml |
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DB 840 |
透明 Clear |
500cps~1000cps |
15~20Min@80℃ |
70℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
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DB 840B |
黑色 Black |
500cps~1000cps |
15~20Min@80℃ 10Min@120℃ |
70℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
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DB 850 |
透明 Clear |
500cps~700cps |
20Min@80℃ |
80℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
固化前： 固化后：
產(chǎn)品應用點：手機、智能終端、車載及其他手持設(shè)備等CSP/BGA的填充。
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